Descripción: Tipo de sustrato: cerámica de alúmina Espesor del material del sustrato: 0,5 mm Capa conductora: Cu Espesor de la capa de metal: 35 mm/35 mm Preparación de la superficie: plata pesada Metal de una cara/doble cara: doble cara Agujero pasante chapado en cobre: sí Máscara de soldadura: sí Características: 1. alta precisión, buenas propiedades eléctricas y térmicas, alta fuerza de unión. 2.buena soldabilidad, se puede realizar un orificio ciego a través del orificio 3.tecnología madura, protección del medio ambiente, libre de contaminación, el costo es menor que la tecnología tradicional. 4. Se puede producir una amplia gama de aplicaciones, placas de circuito de cerámica tridimensionales de una cara y dos caras. 5. Producción personalizada, sin apertura de molde, ciclo de producción corto.